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為什么要對組裝電路板進(jìn)行電性能測試
日期：2024-11-25 12:20
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摘要：為什么要對組裝電路板進(jìn)行電性能測試
功能測試有多種：不同機(jī)器，產(chǎn)品，功能不一樣，所以測試方法也會大不相同。
例如手機(jī)：從一開始的 飛針測試， FT，CT， 人機(jī)界面，天線耦合，成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK，TMS，VCC，GND 等調(diào)試口對機(jī)器進(jìn)行自檢測試. 測試機(jī)品的電流，芯片，電容大小，電阻大小，整個工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品，防址出現(xiàn)重復(fù)性問題，減少產(chǎn)品返修率，提高效率。
ICT測試通常是在功能測...
為什么要對組裝電路板進(jìn)行電性能測試
功能測試有多種：不同機(jī)器，產(chǎn)品，功能不一樣，所以測試方法也會大不相同。
例如手機(jī)：從一開始的 飛針測試， FT，CT， 人機(jī)界面，天線耦合，成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK，TMS，VCC，GND 等調(diào)試口對機(jī)器進(jìn)行自檢測試. 測試機(jī)品的電流，芯片，電容大小，電阻大小，整個工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品，防址出現(xiàn)重復(fù)性問題，減少產(chǎn)品返修率，提高效率。
功能測試有多種：不同機(jī)器，產(chǎn)品，功能不一樣，所以測試方法也會大不相同。
例如手機(jī)：從一開始的 飛針測試， FT，CT， 人機(jī)界面，天線耦合，成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK，TMS，VCC，GND 等調(diào)試口對機(jī)器進(jìn)行自檢測試. 測試機(jī)品的電流，芯片，電容大小，電阻大小，整個工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品，防址出現(xiàn)重復(fù)性問題，減少產(chǎn)品返修率，提高效率。
ICT測試通常是在功能測試的前面，ICT測完后才進(jìn)行功能測試。
